RUUA
Ваш аккаунт не активирован. Проверьте почту. 
  1. Работа в Украине
  2. Словарь терминов
  3. Внешнеэкономическая деятельность
  4. Травильщик прецизионного травления

Травильщик прецизионного травления

2-й разряд Характеристика работ. Травление, обезжиривание и нейтрализация деталей. Травление пластин полупроводниковых приборов и микросхем в кислотах, обработка в органических растворителях. Подготовка ванн для травления в кислотах и щелочах. Корректировка температуры ванн. Загрузка деталей в кассеты или наклеивание их в подставки для травления. Работа с электронагревательными приборами. Регулирование процессов травления по заданным режимам. Контроль процесса травления и определение качества травления при помощи измерительного инструмента. Сушка деталей. Обработка тары, оснастки, приспособлений и химической посуды для особо чистых реактивов в моющих растворах и органических растворителях. Предупреждение возникновения брака. Должен знать: наименование и назначение важнейших частей, принцип действия обслуживаемого оборудования; устройство и правила эксплуатации однотипного оборудования для травления и обезжиривания; назначение отдельных этапов процесса и последовательность их выполнения; основные режимы травления, обезжиривания и очистки; составы применяемых травильных и обезжиривающих растворов; методы контроля чистоты поверхности; применяемый контрольно - измерительный инструмент; основные свойства кислот, щелочей, применяемых материалов, виды брака; электротехнику и электрохимию в пределах выполняемой работы. Примеры работ 1. Блоки пьезокварца, выводы, кожухи, накладки, детали и реле радиоизделий из черных, цветных металлов и сплавов - травление. 2. Детали и эмиттеры фуродитовые - электрохимическое травление. 3. Детали простые для магнетронов - химическое и электрохимическое травление. 4. Детали корпусов полупроводниковых приборов - травление в органических растворителях и кислотах; промывание. 5. Детали из нержавеющей и легированной стали - химическое полирование и травление. 6. Детали с мелкой резьбой - травление. 7. Изделия посудные (цилиндрические и плоские) и арматура к ним - травление. 8. Изоляторы и баллоны кварцевые - травление в 100-процентной плавиковой кислоте. 9. Кварцевые и кремниевые лодочки и кассеты - травление в плавиковой кислоте и хромовой смеси; промывание. 10. Корпуса интегральных схем, блоки арматуры - травление, промывание, обезжиривание и сушка основания. 11. Кристаллы пьезокварца - травление в плавиковой кислоте. 12. Пластины, кристаллы германия, кремния и переходы - подготовка к травлению методом химико - динамического полирования после механической обработки; химико - динамическое полирование в готовом травителе; травление пластины с одной стороны и защита другой стороны химически стойкими лаками; обезжиривание и промывание. 13. Пластины - качественное промывание пластин перед фотолитографической обработкой и кипячением в кислотах (соляной, серной, азотной, плавиковой) и органических растворителях. 14. Пластины кварцевые - промывка и кипячение в кислотах (соляной, серной, азотной) до травления и перед металлизацией. 15. Пластины кварцевые плоские с двухсторонней сферой с частотой до 15 МГц - травление до заданной частоты. 16. Пластины кварцевые низкочастотные - травление. 17. Пластины и слитки монокристаллического кремния - травление на установках в открытых ваннах. 18. Проволока из различных металлов разного диаметра - химическое и электрохимическое травление и очистка. 19. Скобы, шасси, спинки, планки, платы, основания и другие механические детали - травление. 20. Слитки, прутки и отходы - травление. 21. Спецприборы - химическая полировка выводов. 22. Стакан спецприбора с вваренными выводами - травление. 23. Стеклокомплекты - химическое обезжиривание. 24. Элементы кристаллические шлифованные и полированные - химическая очистка. 3-й разряд Характеристика работ. Травление, химическая очистка деталей, диэлектриков, полупроводников, пластин и металлов до заданной толщины согласно технологической документации. Травление деталей с труднодоступными внутренними поверхностями и деталей с резьбой с сохранением данных размеров. Травление в расплавленной селитре, в горячих растворах кислот и щелочей. Травление окиси кремния, боросиликатного стекла, тонких металлических контактов. Ведение процесса растворения стального и молибденового кернов. Ведение процесса обработки в ультразвуковых ваннах. Промывание деталей на установке химико - динамического полирования. Настройка установки. Работа на микроскопах с целью определения качества поверхности при различных химических обработках. Приготовление электролитов и растворов травителей заданных концентраций. Расчет и корректировка электролитов, фильтрация. Нейтрализация и регенерация отработанных электролитов и растворов. Определение скорости травления на контрольных деталях и корректировка времени травления. Определение отсутствия перекиси водорода, щелочей и кислот в промывной воде с помощью индикаторов. Должен знать: устройство и правила эксплуатации оборудования различных типов для травления; устройство и правила эксплуатации установок ультразвуковой обработки; устройство и правила работы на микроскопах, контрольно - измерительных инструментах; значение качества травления, обезжиривания и очистки для дальнейших технологических операций; химические и физические свойства кислот и щелочей; составы и свойства травильных и обезжиривающих растворов; принципиальную схему процесса элекролитической очистки; виды брака и методы его предупреждения. Примеры работ 1. Детали медные, вкладыши - размерное травление в ультразвуковых установках. 2. Детали графитовые - травление. 3. Диоды туннельные - контролируемое электрическое травление. 4. Заготовки (лента) молибденовые и вольфрамовые - травление в ваннах, травление в расплавленной калиевой селитре, электротравление, химическое травление, осветление, промывание. 5. Катоды из сплава бериллия - травление. 6. Керамика специальная - травление в плавиковой кислоте. 7. Керн молибденовый - вытравливание из вольфрамовой спирали. 8. Корпусы приборов СВЧ - травление и химическая полировка с проверкой на микроскопе. 9. Кристаллы германия и кремния, пластины из ковара - точное травление. 10. Кристаллы германия и кремния, спаянные в стеклянный корпус, - травление. 11. Кристаллы германия и кремния, собранные с кристаллодержателем, - травление в растворе фтористо - водородной кислоты. 12. Кристаллодержатели, шасси, колбы металлические - травление. 13. Оснастка для установок напыления - отмывка в "царской водке", сбор золота. 14. Переходы собранные - травление, травление в плавиковой кислоте при помощи ультразвуковой обработки. 15. Переходы, пластины кремниевые - силанирование. 16. Переходы, собранные с выводом, - травление. 17. Пластины кварцевые - травление в бифториде алюминия при настройке ее на заданную частоту. 18. Пластины из полупроводниковых материалов - маркировка кислотой, реставрация, травление. 19. Пластины и слитки монокристаллического кремния - мелкое и глубокое травление на установках в открытых ваннах с последующей нейтрализацией отходов травителей. 20. Пластины полупроводниковых приборов и микросхем - химическая обработка в перекисно - аммиачных растворах; химико - динамическое полирование; реставрация (травление в растворе фтористо - водородной кислоты, кипячение в азотной кислоте, травление в многокомпонентном травителе). 21. Пластины арсенида галлия - химическая обработка. 22. Пластины кремния - снятие боросиликатного стекла; обработка контрольной пластины перед измерением поверхностного сопротивления; смывка пластин после фотогравировки; отмывка пластин перед вжиганием; отмывка пластин перед напылением металлов; травление мезоструктур. 23. Пластины кварцевые - травление в плавиковой кислоте, никелирование; высокочастотные кварцевые пластины - травление в плавиковой кислоте. 24. Пластины кварцевые шлифованные и полированные с частотой от 45 до 200 МГц по 5-й механической гармонике - травление до заданной частоты. 25. Пленки на окисле тонкие - стравливание послойное. 26. Проволока, слитки алюминиевые, навески ванадия, титана, нихрома, никеля, спутники ситалловые, кремниевые - кипячение в органических растворителях; травление в растворах неорганических кислот; промывание. 27. Проволока и испарители вольфрамовые, оснастка и тара металлическая, из оргстекла - химическая обработка в растворах щелочей и кислот. 28. Проволока из тугоплавких металлов и их сплавов - травление, обезжиривание, нейтрализация методом протяжки. 29. Спаи металла со стеклом - размерное травление. 30. Транзисторы - травление. 31. Электроды эммитера и коллектора - травление. 4-й разряд Характеристика работ. Травление пластин, деталей сложной конфигурации до заданных толщины и параметров шероховатости поверхности (точное травление, химическая и химико - механическая полировка). Химическая обработка в горячих растворах кислот (уксусная, азотная, фтористо - водородная и т.д.), щелочей, смесей на установке с точным контролем ведения процесса. Химическое выявление дефектов кристаллической структуры полупроводниковых материалов. Профильное травление деталей с массирующим покрытием. Измерение глубины и ширины профиля на микроскопах. Приготовление сложных растворов для травления и химической обработки, электролитов. Выбор оптимальных режимов травления. Подбор суспензий для химической и химико - механической полировки и травителей при опробовании новой технологии. Регенерация ионно - обменного слоя, золота. Очистка поверхности деталей и пластин до и после травления. Очистка полированной поверхности деталей и пластин суспензией на основе двуокиси кремния, циркония, окиси хрома. Обслуживание установок и ультразвуковых полуавтоматов. Контроль шероховатости на микроскопе. Должен знать: устройство оборудования различных моделей, кинематику, электрическую схему, правила наладки и проверки его на точность; принцип работы ванн различных конструкций; конструкцию и принцип работы пусковых и регулирующих устройств; устройство, назначение и условия применения контрольно - измерительных инструментов и приборов; виды, назначение, способы и режимы процессов травления, обезжиривания и очистки; свойства индикаторов, их применение и приготовление; режимы травления для различных материалов; методы измерения плоскостных и глубинных размеров рельефа; методы контроля параметров на отдельных стадиях ведения технологического процесса; порядок ведения технической документации и сдачи готовой продукции, удельные нормы расхода материалов. Примеры работ 1. Блоки анодные полюсных наконечников, керны катодов магнетронов - особо качественная очистка поверхности с помощью ультразвуковых установок в щелочных и кислотных растворах, а также в воде, очищенной в ионообменной установке. 2. Детали и проволока из тугоплавких металлов и их сплавов - травление методом протяжки. 3. Детали из АРМКО - химическое полирование и травление с применением подогретых кислот (более 80 градусов). 4. Детали и узлы электронно - оптической системы - точное травление в ваннах, электротравление. 5. Детали установки полного легирования - нейтрализация в растворах солей, обработка в растворах кислот, в перекиси водорода, кипячение в органических растворителях. 6. Катоды - обработка в различных кислотах на ультразвуковой установке. 7. Колпаки, подколпачное устройство установок напыления - обработка в растворах неорганических кислот, щелочей, перекиси водорода. 8. Кристаллы и пластины германия и кремния - точное травление в заданной размерности; электролитическое вытравливание лунок с двух сторон. 9. Монокристаллы и пластины галлий - гадолинневого граната - точное травление. 10. Основание корпусов и крышек БИС - особо качественная очистка поверхности с помощью ультразвуковой установки с применением толуола; сушка и контроль. 11. Пластины из полупроводниковых материалов - обработка перед термодиффузионными операциями. 12. Пластины из полупроводниковых материалов - обработка перед напылением диэлектрического покрытия с применением соляной кислоты, фтористой кислоты, бидистиллированной воды, кистевой отмывки и сушки на центрифуге; травление разделительных канавок. 13. Пластины и кристаллы германия и кремния, пластина арсенида галлия - точное травление. 14. Пластины кварцевые плоские и плоско - выпуклые с частотой до 20 МГц - травление до заданной частоты. 15. Пластины кремния - химическое высаживание золота. 16. Пластины германия и кремния - химическое полирование в пределах установленных размеров с заданными параметрами шероховатости. 17. Пластины для приборов - промывка на ультразвуковых установках. 18. Пластины - травление с целью получения определенного вытравленного профиля по поверхности. 19. Пластины кремния - травление лунки в установке динамического травления с применением кислот: уксусной, плавиковой, азотной. 20. Пластины кремния полированные - химическая обработка поверхности для выявления нарушенного слоя; глубокое травление в заданной размерности. 21. Пластины кремния - отмывка после эпитаксиального наращивания, перед фотогравировками и диффузией на полуавтомате; определение качества поверхности путем измерения микрорельефа на поверхности с помощью микроскопа. 22. Пластины полупроводниковых приборов и микросхем - химическая обработка на полуавтоматических линиях и установках. 23. Пластины СФАГ - химическая обработка перед диффузией цинка, после диффузии цинка, перед напылением алюминия. 24. Переходы собранные - электролитическое травление мезоструктуры. 25. Пленка эпитаксиальная - химическая обработка. 26. Проволока из цветных металлов и сплавов - травление электромеханическим способом, методом протяжки. 27. Реактивы кварцевые - травление, отмывка, сушка на установках УТКР, ФОКР, УС-1. 5-й разряд Характеристика работ. Травление деталей в многокомпонентном травителе на установках травления и автоматических линиях. Многостадийное травление. Химическое и химико - механическое травление пластин повышенного диаметра. Глубинное травление пластин кремния и полирование с использованием синтетических материалов. Травление (подтравливание) профилированной структуры. Определение скорости и времени травления профилированных структур. Приготовление электролита, насыщение электролита оловом, расчет режима высаживания. Приготовление сложных флюсов, светочувствительного слоя, метилоранжа, контактола. Получение молекулярного серебра. Регулирование ультразвуковых установок, применяемых для травления и промывания. Подбор и корректировка режимов травления. Измерение глубины травления по интерференционным линиям на микроскопе. Должен знать: электрические схемы, способы проверки обслуживаемых оборудования и установок; принцип действия применяемых установок для травления и промывания; применение контактола, реакции осаждения и восстановления; условия для работы с солями; правила сушки мелкодисперсионного серебра; механизм процессов травления и очистки поверхности пластин; основные свойства кислот, солей, органических растворителей и деионизированной воды, применяемых в процессе работы; основные виды брака и способы их устранения. Требуется среднее профессиональное образование. Примеры работ 1. Микропроволока из тугоплавких металлов и их сплавов - травление методом протяжки. 2. Металлы (вольфрам, тантал, кремний) - электролитическое травление. 3. Переходы - силанирование приборов типа ТМ-10. 4. Ножки собранные - обработка в различных реактивах. 5. Пластины, кристаллы - травление и обработка из ультразвуковой установки. 6. Пластины для приборов типа ТС-1, ТС-2, ТС-3, ТМ-10, 1ТЗО1-30, сложные твердые схемы - травление на различных этапах изготовления. 7. Пластины - растравливание на кристаллы. 8. Пластины - обработка под базовое, эмиттерное окисление (отмывка в растворителях на ультразвуковых установках и в растворах комплексообразователей). 9. Пластины - вытравливание канавок определенного профиля по чертежу с заданной точностью. 10. Пластины кварцевые шлифованные и полированные с основной частотой свыше 15 МГц и с частотой от 45 до 110 МГц по 3-й механической гармонике - травление до заданной частоты. 11. Пластины полупроводниковых приборов и микросхем - многостадийная химическая обработка на линии типа "Лада-1"; снятие боросиликатного стекла с последующей химической обработкой в перекисно - аммиачном и перекисно - соляном растворах. 12. Пластины монокристаллического кремния - химическая обработка с заданным качеством поверхности. 13. Проволоки тончайшие вольфрамовые - размерное травление (с диаметра 21...11 микрон до диаметра 17...5 микрон). 14. Стекла сложные (ФСе; БСе) - травление. 15. Эпитаксиальные структуры феррит - гранатов для сложных магнитных интегральных схем - травление на разных этапах изготовления. 6-й разряд Характеристика работ. Ведение процессов объемной химической обработки пластин, химического травления диэлектрических пленок (двуокиси кремния, нитрида кремния, фосфоросиликатного стекла) на автоматизированных комплексах, состоящих из шести и более установок. Самостоятельный выбор и задание на ЭВМ программы на приготовление технологических растворов с требуемой концентрацией компонентов. Ввод в ЭВМ технологических параметров химической обработки, отмывки и сушки. Контроль по дисплею и регулирование технологических параметров (время обработки, температура, удельное сопротивление воды). Определение и задание на ЭВМ маршрута движения робота с партиями пластин. Контроль дефектности процесса, оценка уровня дефектности на автоматизированных анализаторах поверхности типа "SUZFSKAN4500". Обслуживание автоматизированных комплексов химической обработки в режиме "отладка". Ведение учета отказов автоматизированного комплекса, анализа диагностики, выдаваемой ЭВМ; проведение простых наладочных работ. Обслуживание и подналадка автоматических перегрузчиков пластин. Химическая обработка стеклопластин на автоматических ультразвуковых линиях. Определение и задание параметров обработки стеклопластин путем программирования режимов отмывки на компьютере. Контроль параметров технологического процесса с последующей корректировкой задаваемых режимов с применением контрольных графиков. Должен знать: устройство, принцип работы, конструктивные особенности и правила эксплуатации автоматизированных комплексов химической обработки и автоматических перегрузчиков пластин; основные принципы работы на персональном компьютере и способы задания параметров химической обработки на автоматизированных комплексах, состоящих из шести и более установок; устройство и правила эксплуатации ЭВМ типа IBMP; принцип сбора и обработки данных на ПЭВМ; порядок доставки химреагентов; правила эксплуатации систем автоматизированной подачи химреактивов; требования к качеству обработанных изделий; основные виды брака и способы его устранения. Примеры работ 1. Пластины СБИС - обработка в перекисно - аммиачных растворах и растворах серной кислоты с перекисью водорода на линии "Кубок"; травление Si2O2, Si3N4, ФСС на линии "Кубок Т". 2. Пластины стеклянные - многостадийная химическая обработка на ультразвуковых автоматических линиях.

Источник: ЕДИНЫЙ ТАРИФНО - КВАЛИФИКАЦИОННЫЙ СПРАВОЧНИК РАБОТ И ПРОФЕССИЙ РАБОЧИХ ВЫПУСК 20. Приложение к Постановлению Минтруда России от 21 января 2000 г. N 5


Ищете работу?

Ищете персонал?

↑ Наверх